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Intel挖高通墙脚,高通CFO跳槽

据报道,高通当地时间周二表示,高通CFO George Davis已经从公司离职,他将会出任竞争对手英特尔的CFO。

据报道,高通(4月2日)周二表示,高通CFO George Davis已经从公司离职,他将会出任竞争对手英特尔的CFO。

4月3日英特尔(Intel)公司宣布任命 George Davis 担任该公司的首席财务官长,加入 Intel 之前他曾担任高通首席财务长长达 6 年时间,George Davis 现在 61 岁,Intel 公司 CEO Robert Swan 称赞其为具有世界顶尖水平的财务管理者和团队领导者。

自2018年前CEO科再奇(Krzanich)因内部丑闻离职后,Intel 的 CEO 职位一直由 CFO Robert Swan 兼任,直到 2019 年 1 月 31 日 Robert Swan 正式升职 CEO 后,Intel 开始寻找适合掌管其财务命脉的管理者人选。

经过长达 2、3 个月的招募,Intel 成功挖角,对外宣布高通公司 CFO George Davis 将出任 Intel 公司CFO 职位。 George Davis 担任高通公司 CFO 职位长达 6 年时间,在此期间他还是高通董事会执行委员会的成员。

Intel 公司在声明中称 George Davis入职后将直接向 CEO Robert Swan 报告,负责全球财务、税务、内部审计、投资者关系、IT等多个部门,任职决定从 2019 年 4 月3日起生效。

Geoge Davis 和Robert Swan 曾共事过,George Davis 曾在材料技术公司 Applied Materials 公司担任 CFO 长达 6 年的时间,当时 Robert Swan 则担任该公司的董事,Robert Swan 在声明中表示 George Davis 是世界顶尖水平的财务管理者、领导者和团队建设者。

George Davis 表示,很高兴加入 Intel,随着全球市场对于数据分析、存储和传输的需求快速成长,世界上没有任何一家公司能够比 Intel 更能把握这个机会,对于 Intel 来说这是一个激动人心的时刻,他期待在公司的转型中发挥更大的作用。

Intel 公司正处于转型期,超过 90% 的芯片产品应用在 PC 和服务器上,但新的芯片制造技术一再延迟,外界预测 Intel 将面临数十年来最大的挑战,Intel 公司 2018 年销售额和利润再创新高,但 2018 年第四季业绩未达预期,分析师对 2019 年的业绩预期不乐观。

惨遭挖角的高通也开始寻找下一任 CFO,该公司的 CEO Steve Mollenkopf 在声明中表示,他代表高通公司感谢 George Davis 在过去 6 年对该公司做出的贡献,希望他未来一切顺利。George Davis 离职后,高通公司的财务主管 Dave Wise 将出任临时 CFO。Dave Wise 在 1997 年加入高通公司,在财务、发展战略等多个部门担任过多个级别的职位,他成为该公司的财务管理团队成员已经超过 12 年的时间。

为了电脑存储市场半壁江山,NAND厂商都拼了

根据市场预测,NAND flash将在2025年占据市场的半壁江山。全球主要的内存制造商看好3D NAND flash的未来发展,积极布局下一代产品…

在本周于美国加州举行的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上,全球几家主要的内存制造商纷纷表示看好3D NAND闪存(flash)的未来发展,并透露了一部份的开发蓝图。而其最近的竞争对手——长江存储科技公司(Yangtze Memory Technology Corp.;YMTC)更积极接触媒体,深入介绍其最新3D NAND技术架构与发展前景。

海力士(SK Hynix)也十分乐于提供其96层(96-layer)组件的详细信息。东芝(Toshiba)宣布推出一款低延迟芯片,正面挑战三星(Samsung)的Z-NAND和英特尔(Intel)的Optane。美光(Micron)仅简要介绍其下一代计划,而Western Digital (WD)则推出了全新软件,作为其数据中心策略的一部份。

事实上,这些消息的发布,正值机械硬盘仍主导目前的计算机储存之际。然而,根据一些市场预测,NAND flash正在市场上刮起一阵旋风,预计到2025年将占据市场的半壁江山。

海力士Tbit级芯片明年出样

海力士宣布将在今年年底前针对移动系统出样其512-Gbit 96层芯片,采用11.3 x 13-mm2封装。明年6月之前,该公司还将出样一款以16 x 20-mm2封装的Tbit级版本,即所谓的V5系列。这两款芯片均采用电荷储存架构,支持高达1.2-Gbits/s/pin的数据速率。

V5系列组件的尺寸比其现有72层NAND芯片更小30%,但读取速度提高了25%,写入性能也提升了30%。相较于现有的产品,整体功率效率大幅提高150%。

海力士目前已经开始研发128层的下一代产品了。该公司NAND开发和业务策略资深副总裁Hyun Ahn表示,该公司预计最终将提供堆栈高达500多层并在单一封装中支持高达8 Tbits的芯片。

而近来才刚完成改革的东芝内存公司(Toshiba Memory Corp.)表示,明年初将会开始生产1.33-Tbit芯片。该芯片将会是采用其BiCS架构的Gen 4版本,支持96层和每单元4位(4-bits/cell)架构。

另外,东芝并发布XL-Flash芯片,可支持较其现有3-bits/cell组件的随机读取延迟更低1/10。这款组件采用更短的字线以及更多平面层,但也利用了现有的BiCS工艺与接口。

该公司声称拥有主要的SATA市场,但也预期这种接口将在大约两年内消失,取而代之的是SAS和NVMe界面。今年的闪存高峰会现场上就展示了多款采用PCI Express Gen 4的NVMe接口。

XL-Flash将与三星的Z-NAND和英特尔的Optane展开竞争(来源:Toshiba)

美光、WD的芯片蓝图

美光看好NAND成长态势,但并未透露太多的发展蓝图。美光与英特尔最近才宣布将于2019年结束双方在3D XPoint内存的合作。

相较于其现有的96层组件,美光下一代NAND的写入带宽将增加30%,成本/位将降低40%。该公司指出,这些进展一部份来自于专有的替代闸极和低电阻金属。

该公司先前曾经表示计划将4-bits/cell技术应用于其现有的3D NAND组件,以提供Tbit级芯片。美光非挥发内存整合部门副总裁Russ Meyer表示,该公司预计其设计将可扩展到200层以上,并顺利进展至下一个十年。

Western Digital则推出新的硬盘和固态数组与管理软件,期望在蓬勃发展的数据中心储存市场占据更大份额。WD数据中心部门总经理Phil Bullinger表示,这两种系统的机械设计和新的虚拟化API都将开放。

WD的OpenFlex E3000将采用NVMe在3U系统中封装高达610TB的NAND储存。D3000将在搭载25-Gbit/s以太网络的1U机箱中承载高达168TB的硬盘储存空间。

该公司预计一些大型数据中心将设计各种不同的硬件以满足其需求。他们还预计第三方公司将会在WD新的虚拟化API之上编写自己的管理软件。

Objective Analysis资深储存分析师Jim Handy说:“储存技术变得越来越复杂,因此,供货商不能再只是提供简单的储存组件,而将剩余的系统设计留给OEM。”。

东芝和其他几家公司也分别推出了软件,通常都采用NVMe协议,透过以太网络和其他结构管理储存网络。

长江存储积极抢进NAND市场

本土存储产业新秀——长江存储则希望在明年7月开始生产64层256-Gbit NAND,其上并采用晶圆键合外围装置I/O电路。如果一切顺利,一年之后,就可能在中国武汉总部的新厂第一阶段,以月产10万片的速度量产约100-mm2的芯片。

新厂的第二阶段则将使64层组件达到300,000片的月产能。然而,目前开发中的下一代128层组件的尺寸将会更小。

支持4-bits/cell架构的128层芯片可望在18个月内准备就绪,提供512-Gbit或甚至是Tbit级的芯片,实际取决于长江存储所使用的芯片尺寸。内存产业资深专家和紫光集团(Unigroup)代表高启全表示,如果成功了,这种设计就能够推动该公司在全球NAND市场占据10~20%的占有率,并得以在起伏不定的市场中生存下来。

长江存储首席执行官杨士宁说:“我们并不会亏本追逐规模。”他强调该公司选择不在此时出货第一代64-Gbit组件。

虽然产量和可靠度可以接受,“但从成本的角度来看,它并没有竞争力。”他并补充说64层组件应该达到三星最新组件位密度的10~20%,并可望为长江存储带来10%~20%的利润。

Xtacking架构的技术基础来自前XMC于武汉厂为CMOS成像器开发5年多的晶圆键合技术。长江存储并将其“几微米的间距”缩小到仅约100nm,以用于3D NAND。

为了校准单独的NAND和I/O晶圆——这项工作中最棘手的部份,晶圆厂使用位于晶圆上方和下方的摄影机与诊断工具。透过等离子体活化被挤压在一起的芯片表面,并以低温退火处理。然后,在I/O晶圆的背面进行加工,以便在芯片背面形成焊垫。

杨士宁说,这种方法并不至于影响产能,也将会用于64层芯片上。可靠性数据“看起来还不错”,而且内存单元尺寸和耐久性也都与竞争产品差不多。

尽管如此,杨士宁说:“走上这条道路需要一些勇气,因为要让这项技术发挥作用并不容易……高启全和我来来回回多次后才做了这个决定。”

Xtacking 3D NAND芯片仿真图(来源:YMTC)

长江存储凭借其1,500多名工程师和500项中国和国际专利,自行开发出Xtacking技术。同时,它还获得了Arm、IBM、Spansion和研究机构的授权技术。因此,尽管受到目前的出口管制,杨士宁仍表示,相信长江存储仍然能够取得所需的设备和材料——这是该公司从美国采购的最大部份。

编译:Susan Hong

雷克沙推出SL100 Pro便携式SSD:最大容量1TB

雷克沙(Lexar)发布了兼容Mac的专业级SL100 Pro便携式固态硬盘,特点是采用了USB 3.1 Gen 2的Type-C接口(非雷电 3)。

雷克沙表示,SL100 Pro拥有时尚、小巧的外形,能够以极具竞争力的价格提供出色的SSD级性能,持续读写速度可达 950和900 MB/s 。与传统机械硬盘相比,它可为专业级摄影师们带来一个快速、安全的解决方案。

雷克沙为SL100 Pro提供了两根线缆,其中一条为双头USB-C,另一条则是USB Type-A 。除了macOS 10.6+,它还支持Windows 10/7/8平台。

盘体大小为5.5×7.34×1.08 CM(2.165×2.89×0.425 英寸),不含数据线的重量为70.5克(0.155 磅)。由于长度不到3英寸、且厚度仅略大于0.4英寸。

SL100 Pro采用了整体黑色的外观,加上白色线条和Lexar Logo的点缀,这款便携式固态硬盘可在0~70℃下工作(储存温度-40~+85℃)。亚马逊已开放预订。

雷克沙计划在今年4月下旬开始出货,容量有250GB/500GB/1TB三种,售价分比为99.99/149.99/279.99美元(约合671/1007/1879 RMB)。

每周新闻报:产业热点速读

1、移动和半导体挑战大,三星大批量人事异动,助攻三大潜力市场

2018年,三星聘请了AI领域的Sebastian Seung和Daniel Lee参加人工智能技术竞赛。三星还在研究院聘请哈佛大学电子工程和计算机科学教授Wei Gu-yeon为三星研发人员,为增强目前人工智能的研发能力。

另外,还任命英国时装零售商AllSaints的前首席执行官William Kim担任公司IT和移动通信部门的执行副总裁,以支持海外市场营销和销售。

三星美国分公司聘请了James Fishler担任分公司电视和音频销售和营销高级副总裁,他负责过苹果公司音频产品的渠道营销。

三星英国的欧洲业务总部聘请了奥迪市场部前负责人Benjamin Braun担任首席营销官。

2、中芯国际宣布1.13亿美元出售旗下晶圆代工厂LFoundry

中芯国际宣布,将出售意大利代工厂LFoundry股权,买方为江苏中科君芯科技有限公司,出售价格为1.13亿美元。

3、东芝向TMC支付4500万美元赔偿,损失将计入东芝2018财报

根据股份购买协议的赔偿条款,东芝将向东芝存储公司(简称TMC)支付4500万美元(约合50亿日元)赔偿,这一损失将计入东芝2018财报。

4、英特尔任命George S. Davis为执行副总裁兼首席财务官

英特尔宣布任命George S. Davis为执行副总裁兼首席财务官(CFO),于4月3日生效。Davis将向英特尔首席执行官Bob Swan报告并监督英特尔全球财务组织,包括财务,会计和报告,税务,财务,内部审计和投资者关系。他还将监督英特尔的信息技术(IT)部门。

5、SK海力士无锡二期厂从4月全面投产,生产先进10nm级DRAM

SK海力士扩建的中国无锡2号工厂将于本月全面投产,主要是用于生产先进的10nm级DRAM技术,预估每月可生产18万片Wafer。

在DRAM技术上,SK海力士1ynm DRAM将在2019年开始供货,还成功开发出1ynm 16Gb DDR5,支持5200Mbps的数据传输速率,比上一代的3200Mbps快约60%,将于2020年大规模量产。

6、美光:下半年市场供需将好转,未来10-20年仍是存储产业好光景

2019年首季虽然DRAM与NAND Flash价格双双走跌,但相较于2018年大跌的行情已明显收敛,为了进一步改变市场供过于求的市况,美光下修资本支出以及减少Wafer晶圆产量,并预估2019下半年产业供需将好转,同时看好人工智能、机器学习、5G以及自驾车等新契机,推动未来10-20年存储产业的持续成长。

7、华为入围三星五大重要客户,中国成为三星最大销售市场

三星电子在2018全年销售收入中,有超过30%的收入来自中国,取代美国成为三星电子最大的市场。与此同时,华为已取代2017年五大客户之一的斯普林特(Sprint),成为三星重要客户。

8、紫光南方总部落户广州 未来将投1000亿元

在2019中国广州国际投资年会上,紫光集团联席总裁于英涛表示,未来5G对广州数字经济的发展影响将不可估量。借本次投资年会之机,我们将在广州打造紫光集团南方总部,建立5G研究院与创新基础设施生产基地,结合广州的区域优势和生态环境优势,助力广州数字经济发展。

紫光与广州高新区、黄浦区正式签署了紫光广州存储系列项目合作框架协议。紫光集团将投资1000亿,在广州建立紫光集团南方总部,可能将在广州再建2座晶圆厂。

9、兆易创新购买资产并募集资金获证监会有条件通过

兆易创新公告,公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获证监会有条件通过。

10、东芝存储器或将更名成KIOXIA,并筹1.3兆日元,加快上市进度

东芝存储器公司(TMC)从三菱UFJ银行、日本三井住友银行和日本瑞穗银行等主要银行获得1兆日元的借款,日本政策投资银行(DBJ)还将投资3000亿日元,共筹集1.3兆日元(约117亿美元)。

三家主要银行是在总计6000亿日元贷款的基础上再融资,同时回购美国苹果等商业伙伴持有的优先股,减少财务不稳定,并以有利的方式促进东京证券交易所的上市审查。业内人士预计,东芝存储器IPO时间计划在9月,但预计会推迟到11月以后。

此外,市场传言东芝存储器正在讨论将公司改名,考虑不再使用东芝这个品牌。据登记信息显示,东芝存储的名称可能改为KIOXIA。Kioxia(キオクシア)是东芝存储器公司于2018年12月10日提交的商标注册。注册信息显示,Kioxia将成为半导体芯片产品相关的品牌。

清华控股拟作价70亿转让21%同方股份给中核资本

4月3日晚间,同方股份公告称,于2019年4月3日收到公司控股股东清华控股有限公司(下简称清华控股)通知,清华控股于4月3日与中国核工业集团资本控股有限公司(中核资本)签署了关于同方股份的股份转让协议(下称股份转让协议),清华控股拟向中核资本转让其持有的622,418,780股公司股票(占同方股份总股本的21%)。

《股份转让协议》明确,每股转让价格为人民币11.2465元,本次股份转让价款共计人民币约70亿元。

公告称,若本次转让实施完成,则清华控股直接持有同方股份140,892,217股(占总股本的4.75%),其通过其下属控股子公司紫光集团有限公司持有69,637,883股(占总股本的2.35%),合计持有同方股份7.10%的股份,中核资本持有同方股份622,418,780股股票(占总股本的21%),中核资本成为同方股份的控股股东,同方股份实际控制人由教育部变更为国务院国资委。

清华控股为清华大学旗下100%控股公司,注册资本25亿元人民币。中核资本为中国核工业集团有限公司(下简称中核集团)100%控股公司,国务院国资委持有中核集团100%股权,为中核资本实际控制人。

在此次权益变动前,清华控股直接持有同方股份股份总数为763,310,997股,全部为无限售条件流通股,占同方股份总股本的25.75%;通过其下属控股子公司紫光集团有限公司持有同方股份69,637,883股,全部为无限售条件流通股,占同方股份总股本的2.35%。中核资本未持有同方股份股票。

公告提醒,此次协议转让股份事项尚需履行国有资产监督管理机构审批等多项审批程序后方可生效。上述前置审批事项是否获得批准存在不确定性,本次股份转让是否能够最终完成尚存在一定的不确定性。本次协议转让股份所涉及的权益变动报告书将另行披露,本次权益变动不触及要约收购。

前述公告未提及清华控股放弃同方控股权的原因。

不过,2018年8月31日,清华控股发布《清华控股有限公司关于产业改革事宜的提示性公告》中曾提及,清华控股股东清华大学正着手制定相关产业体制改革方案。方案提到:“将通过股权重组实现部分大型成熟企业的进一步市场化。”当时,清华产业正筹划清华控股的控股子公司紫光集团有限公司、启迪控股股份有限公司两家企业的股权重组事宜,拟为其引入战略股东,尚未提及同方股份。

值得一提的是,相比去年底公布的方案,清华控股最新签署的协议中,暂时放弃了清仓同方的计划。

据同方股份2018年12月29日公告,清华控股拟向中核资本转让其持有的全部同方股份股票,共计763,310,997股(占总股本的25.75%)。若当时转让实施完成,则清华控股不再直接持有同方股份股份。

同方股份旗下有知名的中国知网。根据同方股份2017年年报,同方知网主要从事互联网出版与服务业务,目前已经形成了“中国知网”(CNKI)门户网站,为用户提供《中国知识资源总库》《中国学术期刊数据库》《中国博硕士论文数据库》等一系列产品。中国知网文献总量达2.8亿篇,中外学术期刊品种达58000余种,个人用户达2亿以上。

同方股份2018年半年度报告显示,同方知网报告期内主营业务收入5.02亿元,毛利率达到58.83%,归属于母公司股东的净利润达到6057万元。

不过,尽管知网能够持续保持不错的净利润,但其母公司同方股份的经营情况却并不理想。

同方股份发布于1月31日的2018年业绩预告显示,经财务部门初步测算,预计2018年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将出现亏损,实现归属于上市公司股东的净利润为-11.5亿元到-17.2亿元,归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-14.5亿元到-20.2亿元。

东芝存储器或将更名成KIOXIA,并筹1.3兆日元,加快上市进度

据日媒4月3日报道,东芝存储器公司(TMC)从三菱UFJ银行、日本三井住友银行和日本瑞穗银行等主要银行获得1兆日元的借款,日本政策投资银行(DBJ)还将投资3000亿日元,共筹集1.3兆日元(约117亿美元)。

三家主要银行是在总计6000亿日元贷款的基础上再融资,同时回购美国苹果等商业伙伴持有的优先股,减少财务不稳定,并以有利的方式促进东京证券交易所的上市审查。

东芝存储器是在2018年6月出售给以贝恩资本主导的日美韩联盟。贝恩资本希望东芝存储器尽早上市,如果上市的话,预计市值将超过2兆日元,回收一部分投资资金的同时,也好筹措东芝存储器的投资资金。

2月份,东芝公布2018财年前三季度(4-12月)财务业绩:营收2.65兆日元(约239亿美元),同比下滑5.5%;营业利润82亿日元(约7409万美元),同比下滑85.3%;净利润1.02兆日元(约92亿美元),同比增长37倍。

另据4月1日消息,根据股份购买协议的赔偿条款,东芝将向东芝存储公司支付4500万美元(约50亿日元)赔偿,这一损失将计入东芝2018财报。东芝在2018财年Q3财报中预估2018财年(2018年4月1日至2019年3月31日)营收从3.6兆日元上调至3.62兆日元,营业利润从600亿日元下调至200亿日元。

业内人士预计,东芝存储器IPO时间计划在9月,但预计会推迟到11月以后。若交易户持有股份恐在上市审查中处于不利地位,需要回购股份来调整稳定的经营环境。公私合营基金INCJ(原产业创新机构)将暂缓出资。

此外,市场传言东芝存储器正在讨论将公司改名,考虑不再使用东芝这个品牌。

据登记信息显示,东芝存储所有的名称可能改为KIOXIA。之前,东芝存储公司为了更好的经营在岩手县新建的Fab 7工厂,曾成立了一家新公司(东芝存储岩手公司),由TMC100%控股,预计该新公司也将可能更名为KIOXIA岩手公司。

Kioxia(キオクシア)是东芝存储器公司于2018年12月10日提交的商标注册。注册信息显示,Kioxia将成为半导体芯片产品相关的品牌。

美光:下半年市场供需将好转,未来10-20年仍是存储产业好光景

2019年首季虽然DRAM与NAND Flash价格双双走跌,但相较于2018年大跌的行情已明显收敛,为了进一步改变市场供过于求的市况,美光下修资本支出以及减少Wafer晶圆产量,并预估2019下半年产业供需将好转,同时看好人工智能、机器学习、5G以及自驾车等新契机,推动未来10-20年存储产业的持续成长。

美光执行副总裁Sumit Sadana在接受DIGITIMES采访时表示,2019年首季DRAM和NAND Flash市场需求都十分疲软,一方面受中国大陆与欧洲的经济成长趋缓的影响,另一方面受存储价格跌价、PC供应短缺等影响也较大。

不过,Sumit Sadana认为2019年产业资本支出的力道缩减,投资额较2018年要低,而需求端只是短期影响因素,预计在2019年中市场需求可望好转,现在已看到部分客户的库存正在逐渐改善,尤其是云端客户,预计库存正常化将会在2019财年中期完成调整,期待2019下半年市场需求开始好转。

美光拥有DRAM、NAND、NOR以及3D Xpoint存储器技术,目前美光全球厂区共达12座,日本广岛厂已经量产1ynm制程,台湾主流制程进入1xnm,2019年下半将导入1y制程量产,且台湾厂房无尘室的建设也正在如火如荼的进行中。

虽然目前DRAM市场供应过剩,但美光认为台湾无尘室的扩建是必须进行的扩产计划。因为DRAM转移到新制程的节点时,就会需要更好的精密设备、更复杂的工艺技术,这需要投入更多的资金来新建产线和投入研发,以保证新技术的顺利过渡。

NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为高效能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,最快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

对于未来的潜力市场的应用,比如物联网、人工智能、5G网络、汽车等。美光认为这些将会扩大应用到智能制造、医疗器材、智能交通等不同领域,并透过数据的搜集与运算来增加智能决策的效率,而存储器是数据储存、搬移、分析与处理的核心,可以预见将给存储产业带来巨大的成长贡献。

另外,美光看好车用存储器需求会高于其他市场,其市场增长率也会高于产业平均增长速度,因为每一台车都要用到很多存储器与储存容量,配合汽车装载的传感器来搜集更加丰富的信息。然而,汽车存储也面临着很大的挑战,因为自动驾驶车的AI系统需要连续不断的感知和发出指令,以便根据复杂的情况实时做出正确的决定,故高速、可靠的存储器对于自动驾驶非常重要。